美***賽默飛世爾ThermoFisher（熱電）公司MicronX 利用X-射線熒光的非接觸式的無損測試技術完美地用于微電子學、光通訊和數據貯存工業的金屬薄膜測量。 可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成分，測量厚度可以從A(埃)至μ(微米)，他也能測量多至 20個元素的塊狀合金成分。 其光束和探測器的巧妙結合加上高***的數字處理技術使得MicronX能***佳地解決你的應用。結果是ASIM（應用專用儀器測量）在準確度、精密度、和重現性上具有獨***無二的性能。
應 用: 集成電路制造、微電子器件、光/微波通信器件、磁記錄器件等.
用于集成電路 凸點金屬化層（凸點下底部金屬化UBM技術）、柔性PCB板、框架、晶圓、激光器、微波器件、薄膜磁頭等鍍膜（鍍層）疊層的測厚及材料分析
型 號：
VXR: 真空測量環境,增加靈敏度和測定范圍
GXR: 斑點小,樣品量大
MXR: 高性能,精密,分辨
ZXR/LXR:用于小樣品的經濟型
【MicronX 主要規格】
* 光學準直
* 多種硅片定位選購件
* 精密樣品定位
* 5 ***光學變焦
* 激光自動聚焦
* 圖案識別
* 多種探測器選擇 Si(Li), SDD, PIN, PC
* 能在非真空環境下分析至 1.5keV . 這是Thermo 獨***無二的!
【光學聚焦元件的優點】
* 小光束可測量小至 20 微米的面積
* 測量時間更短 (比同樣大小的機械準直快100 倍)
* 精密度比類似大小的機械準直好10 倍
* 各種應用的精密度相同
* 減少校正曲線數量，將建立曲線和校正曲線維護減到***少
【應用舉例】
廣泛應用于集成電路 UBM凸點 框架 晶圓 激光器 微波器件 薄膜磁頭 柔性印刷電路板等多層鍍層厚度及材料分析
滬公網安備31011502016460號
