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三溫區(qū)BGA返修臺價格的主要參數(shù)：
機器重量：25kg
總功率：7200WMax
上部加熱功率：1200W（溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：4800W（預熱區(qū)域）可選擇控制電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：伺服驅(qū)動+歐姆龍PLC+紅外發(fā)熱管
對位系統(tǒng)：日本原裝CCD彩色高清成像系統(tǒng)，搖桿控制光學變焦
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移動可夾緊PCB板，配***夾具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
適用芯片：2×2~80×80mm
三溫區(qū)BGA返修臺價格外置測溫口：4個
工作方式：開關和搖桿操作
貼裝精度：X、Y軸用千分尺調(diào)節(jié)，Ф角度采用步進驅(qū)動，精度可達±0.02mm
三溫區(qū)BGA返修臺價格的主要特點：
優(yōu)越的安全保護功能 ZM-R7000設置了焊接或拆焊完畢后均具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)的設置帶有密碼保護，防止任意修改其數(shù)值等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時，都可避免元器件損壞及機器自身損毀。
獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置多段溫度控制；IR預熱區(qū)可依實際要求調(diào)整加熱面積，可使PCB板受熱均勻。三溫區(qū)BGA返修臺價格② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。三溫區(qū)BGA返修臺價格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
