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BGA的主要參數(shù)：
適用芯片：2×2~60×60mm
外置測溫口：4個(gè)
BGA對(duì)位方式：激光燈視覺對(duì)位
工作方式：簡單易行的手動(dòng)模式
機(jī)器重量：58kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max4850W BGA
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置***夾具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
BGA外形尺寸：L850×W665×H790mm
測溫接口：1個(gè)
機(jī)器重量：70kg
BGA的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護(hù)功能本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落BGA；在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
本機(jī)采用松下伺服驅(qū)動(dòng)，搖桿控制，千分尺微調(diào)BGA，X形紅外激光快速定位，6-8段升降溫設(shè)定，并可選配自動(dòng)接料和喂料系統(tǒng)；
本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，***、二溫區(qū)熱風(fēng)加熱并可進(jìn)行多組多段溫度控制、第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示；BGA
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
