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標準BGA返修臺的主要參數(shù)：
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏，銘偉開關電源。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max 355×335 mm Min 50×50 mm
外形尺寸：L510×W410×H550 mm
標準BGA返修臺機器重量：26kg
專為 BGA除錫設計的專業(yè)設備，進行BGA表面錫球表面錫球，錫渣清潔 方便 迅速 效率
清除錫球無傳統(tǒng)的吸錫線的作業(yè)成本
采用熱風回焊容BGA錫球
采用微電腦溫控
設備特點：
本機采用人機界面操作，執(zhí)行精密參數(shù)設定
標準BGA返修臺的主要特點：
采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，保持溫度偏差在±1度；同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測。
PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確標準BGA返修臺，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
靈活方便的可移動式***夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
上部加熱裝置和貼裝頭***體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可精確控制貼裝位置；配備多種規(guī)格鈦合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換。標準BGA返修臺
滬公網安備31011502016460號
