熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡專門為微電子研發和制造而設計，包括了***些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用：探測熱點和缺陷 電子元件和電路板故障診斷 測量結溫 甄別芯片鍵合缺陷 測量熱阻封裝 確立熱設計規則
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電子器件和線路繼續朝著微尺度方向發展，微尺度環境下的熱量產生和熱消散成為該領域的重要課題。這套紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡能夠測量半導體器件的表面溫度分布并顯示溫度分布，提供了***種快速探測熱點和熱梯度的有效手段，而熱點和熱梯度也能顯示出缺陷的位置，這些位置很容易導致效率降低和早期的失效。 就電路的檢測而言：這套紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡可以用于電路板的失效分析。我們還配備了電路板檢測專用軟件包“模型比較”用于檢測缺陷元件。而且，我們還可以配備“缺陷尋找”軟件模塊來探測難以發現的短路問題并找到短路位置。
就MEMS的研發而言：空間溫度分布和熱響應時間這兩個參數對于微反應器,微型熱交換器,微驅動器,微傳感器之類的MEMS器件非常重要。到目前為止，還有非接觸式的辦法測量MEMS器件的溫度，熱成像顯微鏡能夠給出20微米空間分辨率的熱分布圖像，是迄今為止測量MEMS器件熱分布的有力工具。
這套紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡包括了***些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用。
光學載物臺：堅固而耐用，具有隔離振動的功能；
聚焦位移臺：用于相機的精密聚焦和定位；
X-Y位移臺：用于快速而精密地把測量區域定位到相機的視場中；
熱控制臺： 具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；
紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡應用
*用于半導體IC裸芯片熱檢測
*顯微鏡探測集成電路的熱點（hotspots）和短路故障
*探測并找到元件和電路板上缺陷
*測量半導體結點溫度（結溫）
*紅外成像顯微鏡辨別固晶/焊線/點膠缺陷
*熱成像顯微鏡測量封裝熱阻
*確立熱設計規則
*激光二極管性能和失效分析
*MEMS熱成像分析
*熱成像顯微鏡光纖光學熱成像檢測
*熱成像顯微鏡半導體氣體傳感器的熱分析
*測量微交換器的熱傳輸效率
*微反應器的熱成像測量
*微激勵器的溫度測量
*生物標本溫度分析
*材料的熱性能檢測
*熱流體分析
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